Samsung Electronics သည် ၎င်း၏ မျိုးဆက်သစ် HBM4 memory chips များကို လာမည့်လအစောပိုင်းတွင် အမြောက်အမြား စတင်ထုတ်လုပ်နိုင်တော့မည်ဖြစ်ပြီး ကနဦးတင်ပို့မှုများဖြစ်သည့် Nvidia နှင့် AMD ကဲ့သို့သော အဓိကဖောက်သည်များထံ တင်ပို့နိုင်ဖွယ်ရှိကြောင်း တနင်္လာနေ့တွင် လုပ်ငန်းသတင်းရင်းမြစ်များအရ သိရသည်။
အဆိုပါ လုပ်ဆောင်ချက်သည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း ပြိုင်ဘက် SK hynix ထက် နောက်ကျနေခဲ့သော မြန်နှုန်းမြင့် ဉာဏ်ရည်တုအတွက် မြန်နှုန်းမြင့်မှတ်ဉာဏ်ဈေးကွက်တွင် Samsung အတွက် အချိုးအကွေ့တစ်ခု ဖြစ်လာစေမည်ဖြစ်သည်။
အစောပိုင်းအထွက်နှုန်းများ အားနည်းနေသော်လည်း ဆဋ္ဌမမျိုးဆက် 10-nanometer (1c) DRAM လုပ်ငန်းစဉ်ကို ချမှတ်ရန် Samsung ၏ ကြိုးပမ်းမှုမှာ ကွာဟချက်ကို ကျဉ်းမြောင်းရန် ကြိုးပမ်းမှုတွင် ပြတ်သားစွာ ရပ်တည်နေကြောင်း စက်မှုလေ့လာသူများက ပြောကြားခဲ့သည်။ ကုမ္ပဏီသည် memory stack ၏ ထိန်းချုပ်ယူနစ်အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည့် logic Die တွင် ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော 4-nanometer foundry process ကို အသုံးပြုခဲ့သည်။
